三星最近在其Exynos2600芯片中引入了全新的HPB（HeatPathBlock）散热手艺，此项改动被合计是半导体封装规模的一次伏击打破。HPB手艺约略将芯片的热阻申斥16%，权贵栽植温控阐扬，为处理器的高效运转提供了有劲保险。这一联想无疑为将来的高性能芯片散热决议确立了新的标杆。

与此同期，高通也贪图在行将发布的骁龙8EliteGen6系列中运用相似的HPB手艺。凭据最新的行业报说念，该系列芯片在工程测试阶段的主频致使有望达到5.0GHz或更高。这标明HPB手艺的有用性仍是取得了实试考证，而且在扶直超高频率巩固运转方面，将阐扬至关伏击的作用。

HPB手艺的中枢旨趣在于其继承了一种径直放弃在硅晶圆上的铜制散热块。在传统芯片联想中，DRAM内存芯片频繁堆叠在SoC上方，这种结构可能变成热阱，kaiyun sports使中枢热量难以散逸，迫使芯片依赖外部均热板或石墨片进行散热。而HPB通过将内存芯片移至处理器的侧边，开释出的空间则被高导热的铜块袒护在中枢上，从泉源上申斥了散热旅途。

对高通而言开云体育，现存的被迫散热决议如VC均热板已接近物理极限，单纯加多散热面积已无法有用防止顶级中枢的热量。因此，引入HPB手艺不仅提供了一种更高效的散热处理决议，更预示着将来旗舰芯片将从依赖外部导热转向更精密的封装里面热料理，这将使骁龙8EliteGen6在高频运转时约略愈加安宁地开释其远大性能。